通常的LED灯珠节点温度则不能超过120℃，即便是LumiLED灯珠s、Nichia、CREE等推出的最新器材，其最高节点温度仍不能超过1500℃。因而 LED灯珠器材的热辐射效应基本能够忽略不计，热传导和对流是LED灯珠散热的首要办法。在散热方案时先从热传导方面思考，因为热量首先从LED灯珠封装模块中传导到 散热器。所以粘结资料、基板是LED灯珠散热技能的要害环节。
粘结资料首要包含导热胶、导电银浆和合金焊料三种首要办法。导热胶是在基体内部参加一些高导热系数的填料，如SiC、A1N、A12O3、SiO2等，从 而行进其导热；导电银浆是将银粉参加环氧树脂中构成的一种复合资料，张贴的硬化温度通常低于200℃，具有超卓的导热特性、粘结功用牢靠等利益，但银浆对 光的吸收对比大，致使光效下降。
基板首要包含陶瓷基板、陶瓷基板和复合基板三种首要办法。陶瓷基板首要是LTCC基板和AIN基板。LTCC基板具有易于成型、技能简略、本钱低并且简略 制成多使其外表绝缘，通常需经过阳极氧化处理，使其外表构成薄的绝 缘层。金属基复合资料首要有Cu基复合资料、Al基复合资料。Occhionero等人根究了AlSiC在倒装芯片、光电器材、功率器材及大功率LED灯珠散 热基板上的运用，在AlSiC中参加热解石墨还能够满足对散热央求更高的工况。将来的复合基板首要有5种：单片电路碳质资料、金属基复合资料、聚合物基复 合资料、碳复合资料和高档金属合金。
其他，封装界面对热阻影响也很大，改进LED灯珠封装的要害在于削减界面和界面接触热阻，增强散热。因而，芯片和散热基板间的热界面资料挑选十分重要。选用低温或共晶焊料、焊膏或许内掺纳米颗粒的导电胶作为热界面资料，可大大下降界面热阻。
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