1.大功率LED灯珠光学方案技能：内光学方案的要害在于灌封胶的挑选与运用。在灌封胶的挑选上，央求其透光率高、折射率高、热安稳性好、活动性好、易于喷涂。为行进大功率LED灯珠封装的牢靠性，还 央求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐温环保等特性。现在常用的灌封胶包含环氧树脂和硅胶。其间，硅胶因为具有透光率高（可见光方案内透光率大于99%）、 折射率高（1.4～1.5）、热安稳性好（能耐受200℃高温）、应力低（杨氏模量低）、吸湿性低（小于0.2%）等特征，明显优于环氧树脂，在大功率 大功率LED灯珠封装中得到广泛运用。但硅胶功用受环境温度影响较大，然后影响大功率LED灯珠光效和光强散布，因而硅胶的制备技能有待改进。
外光学方案是指对出射光束进行集聚、整形，以构成光强均匀散布的光场。首要包含反射聚光杯方案（一次光学）和整形透镜方案（二次光学），对阵列模块而言， 还包含芯片阵列的散布等。透镜常用的形状有凸透镜、凹透镜、球镜、菲涅尔透镜、组合式透镜等，透镜与大功率大功率LED灯珠的设备办法可选用气密性封装和半气密性封 装。这些年，跟着研讨的深化，思考到封装后的集成央求，用于光束整形的透镜选用了微透镜阵列，微透镜阵列在光路中可体现二维并行的集聚、整形、准直等作 用，具有摆放精度高、制作便当牢靠、易于与其他平面器材耦合等利益，研讨标明，选用衍射微透镜阵列代替通常透镜或菲涅尔微透镜，可大大改进光束质量，行进 出射光强度，是大功率大功率LED灯珠用于光束整形最有未来的新技能。
2.大功率LED灯珠散热技能：粘结资料首要包含导热胶、导电银浆和合金焊料三种首要办法。导热胶是在基体内部参加一些高导热系数的填料，如SiC、A1N、A12O3、SiO2等，从 而行进其导热；导电银浆是将银粉参加环氧树脂中构成的一种复合资料，张贴的硬化温度通常低于200℃，具有超卓的导热特性、粘结功用牢靠等利益，但银浆对 光的吸收对比大，致使光效下降。
通常的大功率LED灯珠节点温度则不能超过120℃，即便是Lumi大功率LED灯珠s、Nichia、CREE等推出的最新器材，其最高节点温度仍不能超过1500℃。因而 大功率LED灯珠器材的热辐射效应基本能够忽略不计，热传导和对流是大功率LED灯珠散热的首要办法。在散热方案时先从热传导方面思考，因为热量首先从大功率LED灯珠封装模块中传导到 散热器。所以粘结资料、基板是大功率LED灯珠散热技能的要害环节。
基板首要包含陶瓷基板、陶瓷基板和复合基板三种首要办法。陶瓷基板首要是LTCC基板和AIN基板。LTCC基板具有易于成型、技能简略、本钱低并且简略 制成多种形状等很多利益；Al和Cu都是大功率LED灯珠封装基板的优良资料，因为金属资料的导电性，为使其外表绝缘，通常需经过阳极氧化处理，使其外表构成薄的绝 缘层。金属基复合资料首要有Cu基复合资料、Al基复合资料。Occhionero等人根究了AlSiC在倒装芯片、光电器材、功率器材及大功率大功率LED灯珠散 热基板上的运用，在AlSiC中参加热解石墨还能够满足对散热央求更高的工况。将来的复合基板首要有5种：单片电路碳质资料、金属基复合资料、聚合物基复 合资料、碳复合资料和高档金属合金。
其他，封装界面对热阻影响也很大，改进大功率LED灯珠封装的要害在于削减界面和界面接触热阻，增强散热。因而，芯片和散热基板间的热界面资料挑选十分重要。选用低温或共晶焊料、焊膏或许内掺纳米颗粒的导电胶作为热界面资料，可大大下降界面热阻。
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