1.LED灯珠的共晶焊技能
LED灯珠的共晶焊技能是大功率LED灯珠倒装芯片封装技能中最为关健的基地技能之一。共晶焊技能在LED灯珠封装过程中最为基地的散热疑问与固晶疑问的利益，正在并将会变成 将来LED灯珠封装打开的干流方向。共晶合金具有比纯组元熔点低，熔化技能简略；共晶合金比纯金属有非常好的活动性，在凝集中可防止阻遏液体活动的枝晶构成，从 而改进了铸造功用；共晶合金还具有恒温转变特性（无凝集温度方案），能够削减铸造缺点，如偏聚和缩孔；固化后的共晶合金耐性强（靠近金属的耐性），不宜断 裂；共晶凝集可取得多种形状的显微安排，尤其是规则摆放的层状或杆状共晶安排，可变成优异功用的原位复合资料。恰是因为共晶具有如此多的优势，所以运用共 晶技能制作出的LED灯珠封装会具有下降阻抗和前进热传导功率的优势。
2.LED灯珠的荧光粉涂覆技能
光转化构造，即荧光粉涂层构造，首要面向LED灯珠白光照明技能，意图是为将LED灯珠芯片宣告的波长较短的光线转化为与之互补（色彩互补构成白光）的波长较长的光线。
现在选用荧光粉发生白光共有三种办法：蓝光LED灯珠协作黄色荧光粉；蓝光LED灯珠协作赤色、绿色荧光粉；UV-LED灯珠协作红、绿、蓝三色荧光粉。其间商品化的 白光LED灯珠多属蓝光LED灯珠协作黄色荧光粉的单芯片型，蓝光LED灯珠协作赤色、绿色荧光粉的白光发生办法只是部分公司的专利上报道过，但仍未有商品化商品呈现，而UV-LED灯珠协作三色荧光粉的办法现在也尚处于开发中。不一样荧光粉发生白光LED灯珠的优缺点对比见下表。
现有涂覆办法，各有其优缺点。现在在广泛运用的荧光粉涂覆办法是将荧光粉与灌封胶混合，然后直接点涂在芯片上。因为难以对荧光粉的涂覆厚度和 形状进行准确操控，致使出射光色彩不一致，呈现偏蓝光或许偏黄光。研讨标明，将荧光粉直接覆盖于芯片之上，会致使荧光粉温度上升，进而下降荧光粉量子功率，严重影响封装的转换功率。
而根据喷涂技能的保形涂层技能可结束荧光粉的均匀涂覆，然后保证了光色的均匀性。但此技能难度大，并且由LED灯珠出射的蓝光有很大一部分直接被荧光粉层反射 回芯片上，然后被芯片直接吸收，严重地影响了出光功率。发现荧光粉背散射特性会使50%～60%的正向入射光向后散射。
此外还有一种涂覆办法是使荧光粉层远离LED灯珠芯片（例如使荧光粉层坐落LED灯珠芯片外的反光杯或散光杯上），则可大幅削减被荧光粉层反射回芯片而被吸收的光量，然后行进了出光功率。其他，因为荧光粉层与芯片无直接触摸，芯片发生的热量不会传递到荧光粉层，然后延长了荧光粉层的运用寿数。伦斯特理工学院的Schubert等人的研讨发现，运用远离荧光粉涂覆技能能够削减向后散热的光线被芯片吸收的概率，可将LED灯珠的发光功率行进7%～16%。中山大学王刚等人也翻开了有关研讨，效果标明选用远离荧光粉涂层可下降荧光粉涂层温度约16.8℃，明显行进荧光粉的转换功率。可是远离涂覆法也有其缺点，因为出于对 其运用荧光粉量较多，荧光粉版的制作与设备技能也相对较凌乱等本钱疑问上的思考，现在也无法得到广泛推行及工业运用。
此外，在研讨荧光粉涂层优化的基础上提出了选用多层荧光粉构造，将赤色荧光粉层与黄色荧光粉层别离，黄色荧光粉置于赤色荧光粉之上，实验效果闪现，这么的荧光粉涂覆构造能够削减荧光粉涂层间的相互吸收，封装成品流明功率可行进18%。
深圳市极品照明科技有限公司是集LED发光二极管及光电器件研发、生产、销售、服务于一体的民营高科技企业，自1997年进入发光二极管领域以来，以领先于同行的高、精、专技术水平，专业生产以极品（JIPIN）系列品牌高流明直插led、贴片led、大功率led、食人鱼led、集成COB光源高显指、低衰减正冷白/暖白以及红、绿、蓝、黄、橙、紫、玫瑰红、发射管、光敏管等365nm-940nm全波段范围各种规格led灯珠。
了解更多车灯led灯珠知识 请点击http://www.jipinled.com/
