1.贴片led固晶：将发光晶粒通过自动固晶机放到支架上，晶片底部通过胶水固定（分为银胶和透明胶）。
2.贴片led焊线：通过高精度焊线机，将晶片的电极和支架用纯度99.99的金丝链接 原理是超声波焊接。
3.贴片led封胶：chip类的通过压膜机将胶饼通过170高温瞬间融化和瞬间凝固附着在支架表面，以保护晶粒和金丝不被裸露损坏。top类的采用是点胶技术，将胶水通过点胶机滴入top led灯杯内，通过高温烘烤凝固，目的也是保护晶粒和金丝。
4.贴片led划片：以上做好的材料都是几百几千个排列在一个板上，需要切割成单独一个一个才算是成品大小。chip类的采用是高精度划片机，通过高速运转的刀片将封装好的一片材料切成一小粒。top类的是在一片上直接冲下来或者拨下来。
5.贴片led分光：做好的材料（一粒一粒的）被混在一起，所以需要测试分光，以将不同亮度不同电压的产品分类（这个要在同一型号同一颜色下），分光主要测试数据有 电压，亮度，色温，波长，是否漏电（漏电一般控制5微安内）。分光会出现很多个不同参数档位。
6.贴片led包装：业内也称为编带，就是将一颗颗小的led放入载带上，通常把同一颜色同一电压同一亮度同一波长的led包装在一起，一般采用胶盘来装载带，所以大家看到的都一卷一卷的，目的就是要在使用时可以通过自动贴片机取料。还需要外包一个防静电袋，内附干燥剂若干包。
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