大功率LED封装工艺技术
LED灯珠的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。
由于大功率LED封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非常复杂的。而且LED发光二极管封装技术直接影响了LED的使用寿命。所以在大功率LED封装过程中，要考虑到诸多因素，例如，光、热、电、机械等诸多因素。
光学方面要考虑到大功率LED光衰问题、热学方面要考虑到大功率LED的散热问题、电学方面要考虑到大功率LED的驱动电源的设计、机械方面要考虑到封装过程中发光二极管的封装形式等。
1大功率LED封装的要求及关键技术
大功率LED具有寿命长、低污染、低功耗、节能和抗冲击等优点。跟传统的照明器具相比较，大功率LED不仅单色性好、光学效率高、光效强，而且可以满足不同的需要高显色指数。尽管如此，大功率LED的封装工艺却有严格的要求。
深圳市极品照明科技有限公司是集LED发光二极管及光电器件研发、生产、销售、服务于一体的民营高科技企业，自1997年进入发光二极管领域以来，以领先于同行的高、精、专技术水平，专业生产以极品（JIPIN）系列品牌高流明直插led、贴片led、大功率led、食人鱼led、集成COB光源高显指、低衰减正冷白/暖白以及红、绿、蓝、黄、橙、紫、玫瑰红、发射管、光敏管等365nm-940nm全波段范围各种规格led灯珠。
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